안녕하세요 여러분, 다양성입니다.
코스피와 코스닥의 수많은 기업들을 분석하고, 시장을 보면서 생각보다 탄탄한 기업들이 많다는 사실을 보게 됩니다.
시장의 성장성과 기업의 구조가 탄탄한 기업들은 돌발상황이 정상화될수록 더 높은곳을 향해 달려나가는 모습이 보여집니다.
오늘 알아볼 기업은 테스나입니다. 반도체 관련주로 분류되는 기업이고, 이중에서도 비메모리 분야에서 테스트와 패키징을 담당하는 기업입니다.
그렇다면 반도체 후공정 관련주이자 테스트와 패키징을 담당하는 기업, 테스나에 대해 알아보도록 하겠습니다.
1. 테스나 기업정보
테스나는 반도체 후공정 관련 기업입니다. 담당하는 분야은 패키징과 테스트입니다. 주로 비메모리 반도체에 속하는 SOC나 이미지센서 등에 대한 테스트 작업을 진행합니다.
테스나는 2002년 설립되어 2013년 코스닥에 상장된 기업입니다. 중소기업이지만 1000억원에 가까운 매출액을 일궈내는 강한 기업입니다.
테스나가 주목받는 이유는 반도체 후공정입니다. 삼성전자와 함께 도약을 다짐한 국내 반도체 업계는, 삼성전자 파운드리사업부만의 성장이 아닌 에코시스템 조성을 위해 국내 비메모리 반도체와 관련된 많은 기업들과 함께 성장하는 방식을 택하고 있습니다.
테스나는 삼성전자 파운드리사업부가 핵심으로 여기는 반도체 후공정에서도 가장 중요한 패키징과 테스트에서 활약하고 있으며, 삼성전자 파운드리사업부가 TSMC를 넘어서기 위해 반드시 필요한 부분에 위치하고 있습니다.
테스나가 속한 후공정 분야에는 GST, 네패스 등의 기업들이 포진하고 있으며, 이들과 함께 테스나 역시 성장하고 있습니다.
미세화되는 반도체 공정 속에서 후공정 기업들 역시 지속적인 발전이 필요합니다. 테스나는 지속적인 연구개발을 통해 발전하고 있으며, 삼성전자 파운드리사업부와 함께 성장하고 있습니다.
2. 산업의 특성
반도체 산업은 전후방산업의 연계가 뚜렷합니다. 설계부터 제조까지 한 기업에서 담당하기 힘든 구조이지만, 이를 삼성전자와 SK하이닉스가 해내고 있습니다.
하지만 이들이 장비 수준까지 제조하지는 못하기에, 국내 반도체 장비업체들은 이 분야에서 세계수준의 활약을 보여주고 있습니다.
파운드리 산업에서 핵심은 후공정, 이 중에서도 패키징으로 여겨지고 있습니다.
삼성전자와 TSMC의 애플 물량 수주전에서 TSMC가 승리한 결정적 이유가 패키징이었기에, 애플 수주전이 다가오는 지금 삼성전자는 패키징 분야에 엄청난 공을 들이고 있습니다.
앞으로도 삼성전자 파운드리사업부가 세계 패권을 가져오기 위해서는 반드시 후공정에 투자해야 한다는 의견이 많습니다.
실제로 삼성전자는 후공정 분야를 키우기 위헤 엄청난 노력을 하고 있고, 이 노력이 어떤 결실을 맺을지 지켜봐야 할 것입니다.
3. 반도체 후공정 관련주
반도체 후공정 관련주 테스나 / GST / 네패스 / 삼성전자 / 리노공업 |
4. 함께보면 좋은 포스팅
5. 매출액
테스나의 매출액은 지속적으로 상승중입니다. 올해도 여지없이 상승을 보여줄 것으로 보입니다.
테스나는 반도체 후공정 분야이기 때문에 앞으로의 성장세가 더 기대되는 기업입니다. 올해보다 더 높은 테스나의 주가를, 내년에 만나볼 가능성이 높은 기업입니다.
테스나와 함께 국내 반도체 업계가 성장해나가길 바랍니다.
이상으로 포스팅 마치겠습니다. 오늘 하루도 건강하게 보내세요!!!
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