[테마분석] 후공정. 삼성전자와 TSMC 파운드리 경쟁의 핵심.

메모리 반도체 시장의 1위는 삼성전자입니다. 2위 SK하이닉스와 비교할때 '초격차'라는 단어를 쓸 정도로 지표로 보이는 점유율 이상의 기술력을 보유하고 있는 기업이고, 중국의 반도체 굴기에도 한치의 흐트러짐 없이 1위 자리를 지켜왔습니다.

이제 메모리 반도체가 아닌 비메모리 반도체로 눈을 돌린 삼성입니다. 비메모리 반도체 시장의 규모는 메모리 반도체 시장의 약 2배정도 규모이기 때문에 삼성전자 입장에서는 더 큰 성장을 위해 반드시 잡아야만 하는 시장입니다. 그렇기에 국내 중소 팹리스 업체들을 지원해서 대한민국 시스템 반도체 시장 자체를 살리려는 모습을 보여주고 있습니다.

 

반도체

삼성전자가 주목하고 있는 시장은 설계가 아닌 생산쪽입니다. System LSI 사업부를 통해 설계에도 많은 투자를 하고 있지만, 보유하고 있는 공정시스템을 바탕으로 파운드리 시장 1위를 목표로 달리고 있습니다. 삼성전자 파운드리사업부는 2018년 세계 4위, 6% 뿐이던 점유율을 2019년에는 2위로 올라서며 17%까지 끌어올렸습니다. 1위 TSMC와는 많은 차이가 나지만 미세공정에서 삼성전자가 TSMC를 넘어설 가능성을 보여주었습니다.

 

하지만 여전히 TSMC는 50%에 달하는 점유율을 바탕으로 세계 1위 자리를 굳건히 지키고 있습니다. 삼성전자의 기술력이 뛰어나고 전폭적인 지지가 있으며, 메모리사업부, 무선사업부를 통해 글로벌 네트워크마저 뛰어난 삼성전자인데 점유율 차이는 3배가까이 차이가 납니다.

 

다른 모든 분야에서 삼성전자와 TSMC는 용호상박의 모습을 보여주고 있지만 TSMC가 앞서는 한가지가 있습니다. 바로 후공정입니다. 삼성전자는 후공정에 큰 비중을 두지 않았었습니다. 하지만 2015년 TSMC는 패키징 공정을 통해 애플과의 독점계약을 따냈고 이대로 파운드리의 패권이 넘어가게 되었습니다. 

 

TSMC가 앞세운 기술은 FO-WLP 기술입니다. 팬아웃-웨이퍼 레벨 패키지는 패키지 PCB가 필요 없고 공정횟수를 줄여 원가절감이 가능한 기술입니다. FO-WLP를 통해 TSMC는 원가절감을 이루어냄과 동시에 성능도 개선을 이루어냈고 애플은 당연히 삼성전자가 아닌 TSMC를 선택했습니다.

 

삼성전자는 후공정인 패키징보다 다른 부분에 집중했습니다. 후공정보다는 전공정에 집중하면서 당시 수주싸움에서 패배하게 되었고, 애플과 TSMC의 계약이 만료되는 2020년을 노리고 후공정 개발에 박차를 가하고 있습니다. 삼성전기에서 패키징을 담당하는 PLP사업부를 데려와서 FO-PLP를 상용화하기도 했습니다.

 

 

향후 애플 수주 전쟁에서도 핵심은 후공정이 될 것입니다. 그렇기에 삼성전자는 TSMC에 밀리지 않는 패키징 기술을 연구중이며 네패스, GST 등관련 업체들도 활발히 움직이고 있습니다. 항상 목표한바를 이루어내는 삼성전자이기에 좋은 결과를 기대할 수 있을 것 같습니다.

이상으로 포스팅 마치겠습니다. 오늘 하루도 즐겁게 보내세요!